一、加工質(zhì)量進(jìn)程操控

1.1(1)質(zhì)量進(jìn)程操控點的設(shè)置為了保證smt設(shè)備的正常進(jìn)行，必須加強(qiáng)各工序的加工工件質(zhì)量查看，然后監(jiān)控其運(yùn)行狀況。因此需要在一些關(guān)鍵工序后建立質(zhì)量操控點，這樣可以及時發(fā)現(xiàn)上段工序中的品質(zhì)問題并加以糾正，杜絕不合格產(chǎn)品進(jìn)入下道工序，將因品質(zhì)引起的經(jīng)濟(jì)損失降低到較小程度。質(zhì)量操控點的設(shè)置與加工工藝流程有關(guān)，我們加工的產(chǎn)品IC卡電話機(jī)是一單面貼插混裝板，選用先貼后插的加工工藝流程，并在加工工藝中參加以下質(zhì)量操控點。 1)烘板檢測內(nèi)容 a.印制板有無變形;b.焊盤有無氧化;c、印制板外表有無劃傷;查看辦法：依據(jù)檢測規(guī)范目測查驗。

(2)絲印檢測內(nèi)容 a.印刷是否完全;b.有無橋接;c.厚度是否均勻;d.有無塌邊;e.印刷有無誤差;查看辦法：依據(jù)檢測規(guī)范目測查驗或憑借放大鏡查驗。

(3)貼片檢測內(nèi)容 a.元件的貼裝方位狀況;b.有無掉片;c.有無錯件;查看辦法：依據(jù)檢測規(guī)范目測查驗或憑借放大鏡查驗。

(4)回流焊接檢測內(nèi)容 a.元件的焊接狀況，有無橋接、立碑、錯位、焊料球、虛焊等不良焊接現(xiàn)象.b.焊點的狀況.查看辦法：依據(jù)檢測規(guī)范目測查驗或憑借放大鏡查驗.

(5)插件檢測內(nèi)容 a.有無漏件;b.有無錯件;e.元件的插裝狀況;查看辦法：依據(jù)檢測規(guī)范目測查驗。圖 1 質(zhì)量進(jìn)程操控點的設(shè)置。

1.2 查驗規(guī)范的制定每一質(zhì)量操控點都應(yīng)制定有相應(yīng)的查驗規(guī)范，內(nèi)容包含查驗?zāi)繕?biāo)和查驗內(nèi)容，質(zhì)檢員應(yīng)嚴(yán)格依照查驗規(guī)范開展工作。若沒有查驗規(guī)范或內(nèi)容不全，將會給加工質(zhì)量操控帶來相當(dāng)大的費事。如斷定元件貼偏時，究竟偏移多少才算不合格呢?質(zhì)檢員往往會依據(jù)自己的經(jīng)歷來判別，這樣就不利于產(chǎn)品質(zhì)量的均一、安穩(wěn)。制定每一工序的質(zhì)量查驗規(guī)范的，應(yīng)依據(jù)其具體狀況，盡可能將一切缺點列出，要選用圖示的辦法，以便于質(zhì)檢員理解、比較。例如表1是回流焊接后焊錫球缺點的查驗規(guī)范。缺點類型缺點內(nèi)容舉例焊錫球在巨細(xì)上焊球如超過1/2的引腳距離或大于0.3mm，即使小于1/2的腳距離。

1.3 質(zhì)量缺點數(shù)的計算在SMT加工進(jìn)程中，質(zhì)量缺點的計算十分必要，它將有助于全體職工包含企業(yè)決策者在內(nèi)，能了解到企業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量狀況。然后作出相應(yīng)對策來處理、提高、安穩(wěn)產(chǎn)品質(zhì)量。其中某些數(shù)據(jù)可以作為職工質(zhì)量考核、發(fā)放獎金的參考依據(jù)。在回流焊接和波峰焊接的質(zhì)量缺點計算中，我們引入了國外的先進(jìn)計算辦法—PPM質(zhì)量制，即百萬分率的缺點計算辦法。

計算公式如下：缺點率[PPM]=缺點總數(shù)/焊點總數(shù)*106 焊點總數(shù)=檢測線路板數(shù)×焊點缺點總數(shù)=檢測線路板的全部缺點數(shù)量例如某線路板上共有1000個焊點，檢測線路板數(shù)為500，檢測出的缺點總數(shù)為20，則依據(jù)上述公式可算出：缺點率[PPM]=20/(1000*50)*106=40PPM 同傳統(tǒng)的計算板直通率的計算辦法相比，PPM質(zhì)量制更能直觀的反映加工品質(zhì)量的操控狀況。例如有的板元件較多，雙面裝置，工藝較雜亂，而有些板裝置簡單，元件較少，相同計算單板直通率，顯然對前者有失公平，而PPM質(zhì)量制則彌補(bǔ)了這方面的缺乏。