02，SMT零件焊點(diǎn)冷焊：用牙簽輕撥零件引腳,若能撥動(dòng)即為冷焊

03，SMT零件（焊點(diǎn)）短路（錫橋）

04，SMT零件缺件

05，SMT零件錯(cuò)件

06，SMT零件極性反或錯(cuò)造成燃燒或爆炸

07，SMT零件多件

08，SMT零件翻件：文字面朝下

09，SMT零件側(cè)立：片式元件長(zhǎng)≤3mm,寬≤1.5mm不超過五個(gè)（MI）

10，SMT零件墓碑：片式元件末端翹起

11，SMT零件零件腳偏移：側(cè)面偏移小于或等于可焊端寬度的1/2

12，SMT零件浮高：元件底部與基板距離

13，SMT零件腳高翹：翹起之高度大于零件腳的厚度

14，SMT零件腳跟未平貼腳跟未吃錫

15，SMT零件無法辨識(shí)（印字模糊）

16，SMT零件腳或本體氧化

17，SMT零件本體破損：電容破損(MA);電阻破損小于元件寬度或厚度的1/4(MI);IC破損之任一方向長(zhǎng)度

18，SMT零件使用非指定供應(yīng)商：依BOM，ECN

19，SMT零件焊點(diǎn)錫尖：錫尖高度大于零件本體高度

20，SMT零件吃錫過少：最小焊點(diǎn)高度小于焊錫厚度加可焊端高度的25%或焊錫厚度加0.5mm,其中較小者為(MA)

21，SMT零件吃錫過多：最大焊點(diǎn)高度超出焊盤或爬伸至金屬鍍層端帽可焊端的頂部為允收,焊錫接觸元件本體(MA)

22， 錫球/錫渣：每600mm2多于5個(gè)錫球或焊錫潑濺(0.13mm或更小)為(MA)

23， 焊點(diǎn)有針孔/吹孔：一個(gè)焊點(diǎn)有一個(gè)(含)以上為(MI)

24， 結(jié)晶現(xiàn)象 ：在PCB板表面,焊接端子或端子周圍有白色殘留物,金屬表面有白色結(jié)晶

25， 板面不潔 ：手臂長(zhǎng)距離30秒內(nèi)無法發(fā)現(xiàn)的不潔為允收

26， 點(diǎn)膠不良 ：粘膠位于待焊區(qū)域，減少待焊端的寬度超過50%

27， PCB銅箔翹皮

28， PCB露銅：線路(金手指)露銅寬度大于0.5mm為(MA)

29， PCB刮傷：刮傷未見底材

30， PCB焦黃：PCB經(jīng)過回焊爐或維修后有烤焦發(fā)黃與PCB顏色不同時(shí)

31， PCB彎曲：任一方向之彎曲在每300mm間的變形超過1mm (300:1)為(MA)

32， PCB內(nèi)層分離（汽泡） ：發(fā)生起泡和分層的區(qū)域不超出鍍覆孔間或內(nèi)部導(dǎo)線間距離的25%(MI);在鍍覆孔間或內(nèi)部導(dǎo)線間起泡(MA)

33， PCB沾異物：導(dǎo)電者(MA);非導(dǎo)電者(MI)

34， PCB版本錯(cuò)誤：依BOM,ECN

35， 金手指沾錫 ：沾錫位置落在板邊算起80%內(nèi)(MA)