在過程中，焊料橋接主要與更小，更緊湊的組件有關。由于兩個或多個關節(jié)之間不必要的連接而導致出現(xiàn)此問題。這會導致短路，最終損壞組件。

這個問題特別具有挑戰(zhàn)性，因為橋可能太小而難以察覺。但是，如果可以找到網(wǎng)橋，則可以快速解決問題。您需要做的就是用烙鐵熔化中間的焊料，并用焊杯除去多余的焊料。

焊接過度

初學者很快可以在引腳上施加盡可能多的焊料。這是一個常見的錯誤，會導致指甲上過多的堆積，并導致焊橋。

過度焊接的另一個副作用是，它阻止了引腳和焊盤的適當潤濕。避免此問題的最佳方法是在焊接過程中施加足夠的焊料以潤濕焊盤和引腳。

焊球

焊球是電路板焊接期間常見的問題。顧名思義，焊球是粘在電路板上的球形焊料。

當您選擇錯誤的回流溫度時，通常會在回流過程中發(fā)生焊接。當某些組件中有水分時，也會發(fā)生這種情況。您必須采用正確的焊接程序，以避免這種常見的錯誤。

冷縫

冷結僅表示組件與PCB之間的連接不良。當焊接溫度太低時，如果您不允許烙鐵正確加熱，就會發(fā)生這種常見的情況。如果無人看管，它將破裂，最終整個元件會失效。

接頭過熱

相反，當PCB焊錫溫度過高或焊錫不流動時，會產(chǎn)生過熱的接頭。它還會導致整個元素失敗；因此，應避免使用。

墓碑現(xiàn)象

墓碑是PCB焊接中的常見問題。當無源元件（例如電阻器）的一端從焊盤上部分抬起時，會發(fā)生這種情況。 當焊接墊未完成潤濕過程時，會出現(xiàn)此問題。為避免此問題，您應確保檢查焊盤的尺寸并使用更好的PCB涂層。

避免這種情況的一種方法是檢查墊的尺寸。當焊盤的一個尺寸大于另一個尺寸時，由于多余的銅會充當散熱器，因此它將更快地完成潤濕過程。

保濕不足

潤濕是一種理想的情況，在這種情況下，施加到板上的焊料已達到液態(tài)，從而使其正確粘附到焊盤或組件上。如果此過程不夠充分，則焊料將無法正確粘合到元件或焊盤上，從而導致焊點變弱。

當工程師沒有對筆和墊施加足夠的熱量，或者沒有給焊料足夠的時間流動時，工程師會導致這種情況。清潔PCB并加熱焊盤和引腳都將有助于防止此問題。

焊接漏斗

焊料容器是無需焊接的表面安裝接頭。當焊料跳過表面貼裝焊盤而導致該區(qū)域或焊盤斷開時，會發(fā)生這種情況。作為一般經(jīng)驗，應避免在SMD組件上放置不均勻尺寸的焊盤。

凸起的墊

顧名思義，當將元件的焊盤從電路板上提起時，就會出現(xiàn)焊盤升高。當您嘗試卸下錯誤焊接的零件時，通常會發(fā)生這種情況。較高的焊接溫度或在任一接頭上施加過大的力也會導致焊墊抬起。

隨著墊變脆，這些問題使墊難以使用。一些特定的電路板容易出現(xiàn)此問題，特別是那些設計有薄銅層的電路板。

無焊點

無焊點是指焊錫不足的焊點，導致焊點缺乏可靠的電接觸。鉛加熱不足時發(fā)生。

盡管該關節(jié)仍然可以執(zhí)行其功能，但它具有較弱的關節(jié)的缺點。隨著時間的流逝，應力裂紋會發(fā)展，導致接頭失效。您必須重新加熱接頭才能解決此問題。

焊接飛濺

施加過量的助焊劑或預熱不當會導致焊料飛濺。焊錫飛濺會導致焊料碎片以飛濺的形式附著在阻焊膜上。通常，焊接前應確保PCB表面清潔。此行為將幫助您防止焊接飛濺。

銷孔和氣孔

這些問題通常在波峰焊接過程中出現(xiàn)，并且很容易發(fā)現(xiàn)，因為它們在焊點中顯示為孔。當板上積聚的多余水分試圖通過薄薄的銅層逸出時，就會形成這些孔。

您可以通過將板子預熱來避免此問題，因為這將確保板子中包含的水分以蒸汽的形式散發(fā)。

焊接標志

當波峰焊機中的焊料排得太慢時，會出現(xiàn)焊料指示。通常認為此問題是板上焊料的異常高度。您應盡量避免在PCB焊接過程中施加不一致的助焊劑，以免出現(xiàn)焊錫標記。

錫球

錫球是球形焊料，已經(jīng)與形成焊點的主體分開。它是由于焊膏中的氧化物過多而產(chǎn)生的。

當滯留在焊膏中的空氣或水蒸氣逸出并變成液體時，就會形成錫球。當此過程迅速發(fā)生時，少量液體焊料將從接縫處吸收；因此，冷卻后會形成錫球。根據(jù)經(jīng)驗，避免使用直徑大于0.13毫米的球。

您還應該避免將PCB存放在潮濕的環(huán)境中，因為這將確保PCB不含水。通常，應在焊接或組裝之前干燥所有PCB，并避免對焊膏施加過多的助焊劑。

焊錫變色

此問題通常不是由工程師引起的，而是由制造商引起的。通常由制造商使用不同的助焊劑材料生產(chǎn)。波峰焊過程中較高的溫度也可能導致這種情況。