指兩獨(dú)立相鄰焊點(diǎn)之間，在焊錫之后形成接合之現(xiàn)象，其發(fā)生之原因?yàn)楹更c(diǎn)距離過(guò)近﹑零件排列設(shè)計(jì)不當(dāng)﹑焊錫方向不正確﹑焊錫速度過(guò)快﹑助焊劑涂布不足及零件焊錫性不良﹑錫膏涂布不佳﹑錫膏量過(guò)多等。

2. 空焊

錫塹上未沾錫，未將零件及基板焊接在一起，此情形發(fā)生之原因有焊塹不潔﹑腳高翹﹑零件焊錫性差,零件位侈,點(diǎn)膠作業(yè)不當(dāng)，以致溢膠于焊塹上等，均會(huì)造成空焊。空焊的零件PAD多呈光亮圓滑形.

3. 假焊

零件腳與焊塹間沾有錫，但實(shí)際上沒(méi)有被錫完全接住。多半原因?yàn)楹更c(diǎn)中含有松香或是造成。

4. 冷焊

亦稱(chēng)未溶錫，因流焊溫度不足或流焊時(shí)間過(guò)短而造成，如此一缺點(diǎn)可藉二次流焊改善，冷焊點(diǎn)的錫膏表層暗黑，大多呈有粉末狀。

5. 零件脫落

錫焊作業(yè)之后，零件不在應(yīng)有的位置上，其發(fā)生之原因有膠材選擇或點(diǎn)膠作業(yè)不當(dāng)，膠材熟化作業(yè)不完全，錫波過(guò)高且錫焊速度過(guò)慢等。

6. 缺件

應(yīng)該裝的零件而未裝上。

7. 破損

零件外形有明顯的殘缺，材料缺陷，或制程撞傷造成，或在錫焊過(guò)程零件產(chǎn)生龜裂之情形。零件及基板預(yù)熱不足，焊錫后冷卻速度過(guò)快等情形，均有助長(zhǎng)零件破裂之傾向。

8. 剝蝕

此現(xiàn)象多發(fā)生在被動(dòng)零件上，系因于零件之端點(diǎn)部份，鍍層處理不佳，故在通過(guò)錫波時(shí)，其鍍層溶入錫槽中，致使端點(diǎn)之結(jié)構(gòu)遭到破壞，焊錫附著亦不佳，而較高之溫度及較長(zhǎng)之焊錫時(shí)間，將會(huì)使不良零件之剝蝕情形更為嚴(yán)重。另外一般之流焊溫度較波焊為低，但時(shí)間較長(zhǎng)，故若零件不佳，常有造成剝蝕現(xiàn)象，解決方法除零件之改變﹑流焊溫度及時(shí)間之適切控制外，尚可選擇含銀成份之錫膏，以抑制零件端點(diǎn)之溶出，作業(yè)上較波焊之焊錫成份改變更便利得多。

9. 錫尖

焊點(diǎn)表面非呈現(xiàn)光滑之連續(xù)面，而具有尖銳之突起，其可能之發(fā)生原因?yàn)楹稿a速度過(guò)快，助焊劑涂布不足等。

10. 少錫

被焊零件或零件腳，錫量過(guò)少。

11. 錫球(珠)

錫量球狀，在PCB﹑零件﹑或零件腳上。錫膏質(zhì)量不良或儲(chǔ)存過(guò)久，PCB不潔預(yù)熱不當(dāng)﹑錫膏涂布作業(yè)不當(dāng)及錫膏涂布﹑預(yù)熱﹑流焊各步驟之作業(yè)時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，均易造成錫球(珠)。

12. 斷路

線路該通而未導(dǎo)通。

13. 墓碑效應(yīng)

此現(xiàn)象亦為斷路之一種，易發(fā)生在CHIP零件上，其造成之原因?yàn)楹稿a過(guò)程中，因零件之相異焊點(diǎn)間產(chǎn)生不同之拉力，而使零件一端翹起，至于兩端拉力之所以有別，與錫膏量﹑焊錫性以及溶錫時(shí)間之差異有關(guān)。

14. 燈芯效應(yīng)

此多發(fā)生在PLCC零件上，其所以形成之原因?yàn)榱慵_之溫度在流焊時(shí)上升較高﹑較快，或是焊塹沾錫性不佳，而使得錫膏溶融后，延著零件腳上升，使得焊點(diǎn)量不足。此外，預(yù)熱不足或未預(yù)熱，以及錫膏較易流動(dòng)等，均會(huì)促使此一現(xiàn)象發(fā)生。

15. CHIP零件翻白

在SMT制程中，零件值的標(biāo)示面被正反顛倒焊接于PCB上，無(wú)法看見(jiàn)零件值而該零件值正確，在功能上不會(huì)造成影響者。

16. 極性反/方向反

組件未按規(guī)定的方向放置. 

17. 移位

18. 點(diǎn)膠過(guò)多或不足:

19. 側(cè)立